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    특수테이프

    특수테이프
    Heat Release Tape
  • 세라믹 절단 및 가공, WAFER DICING용에 사용됨 간편한 박리(HOT PLATE,OVEN 이용) 공정간소화 가능
    • 특징
    HEAT RELEASE TAPE는 세라믹 절단 및 가공시 고정용으로 쓰이며, 박리시 간단하게 HOT PLATE나 OVEN에 열을 가하여 박리함.
    기존 테이프보다 공정 단축이 가능함.
    또한, PKG DACING 공정용으로 사용되며, 발포 박리 후 이물 최소화 됨.
    Composition 구성
    Standard 규격
    Standard 규격
    Model Foaming /max ℃ Base Film
    (PET)    		 Thickness
    (㎛)    		 Adhesion
    (gf/25mm)
    RP31N6 110~120℃ 양면발포
    (DoubleSide)    		 222 550
    RP37D7 140~145℃ 단면 발포
    (Single Side)    		 136 820
    RP72E7 170~180℃ 대좌면 고온용 발포
    (Double Side)    		 176 780
    RP725W 170~180℃ 양면발포
    (Double Side)    		 176 310
    EXAMPLE 사용예
    ※ MLCC
    응용분야
    MLCC / 세라믹
    PCB / LAPPING용