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    특수테이프

    특수테이프
    UV TAPE (DU Series)
  • 접착제를 최소화 시킬 수 있는 제품이며 또한 BASE FILM은 POLY OLEFIN으로 친환경적 필름이며, DICING 공정 중 피착제를 유동성 없이 고정시켜 CHIP FLY현상이 없습니다. 제품군에 따라 접착력이 상이하며 피착제의 표면 차이에 따라 접착력 변경이 가능함
  • 특징
    강한 점착력으로 다이싱 공정 중에 Chipping, Chip flying 문제를 방지합니다.
    또한 UV 조사 후에는 점착력이 저하되어 Die pick-up 시에 Chip에 대한 오염이나 손상 없이 쉽게 박리할 수 있습니다.
    UV조사후 제품에 오염이나 손상이 없습니다.
    Composition 구성
    Standard 규격
    Standard 규격
    Model Thickness(㎛) Adhesion(gf/25mm)
    Base Film Adhesive Befor UV After UV
    DU-9177 150±3
    (PO)
    20±2 1200±20 25±20
    DU-9178 20±2 1500±20 25±20
    DU-390 80±3
    (PO)
    10±2 400±20 10±20
    DU-390E 10±2 200±20 10±20
    DU-130P 100±3
    (PET)
    10±2 2600±100 25±20
    EXAMPLE 사용예
    ※ Dicing
    응용분야
    반도체 / LED DICING
    GLASS, PCB, 세라믹 DICING